Título:
Resina nanoestructurada (TCPind0314-01)
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Descripción de la tecnología
La presente tecnología comprende un procedimiento para obtener una resina nanocompuesta multifuncional. Esta resina provee una alta conductividad eléctrica, con bajo contenido de aditivos y posee excelentes propiedades de procesamiento. La invención protegida puede ser utilizada en microfabricación aplicando diferentes técnicas; éstas incluyen EBL (litografía electrónica), como un método de alta resolución para desarrollo de dispositivos de dimensiones reducidas, y NIL (litografía por nanoimpresión), que provee una forma económica para el escalado de procesos de fabricación.
Aplicaciones
  • Microfabricación de dispositivos electrónicos.
  • Formación de películas delgadas con baja resistencia.
  • Elaboración de tintas conductoras.
Ventajas
  • Método simple de fabricación.
  • Permite aplicar EBL y NIL sobre sustratos flexibles.
  • Tiene menos etapas que el estado de la técnica actual (que implica el depósito de una capa extra antes de la exposición y su remoción).
  • Bajo costo. Utiliza menos cantidad de plata para su fabricación que productos similares.
  • Soluciona el efecto de acumulación de carga al utilizar EBL en sustratos no conductores.
Estado de la patente
Fecha de prioridad: 13/09/2016. Número de solicitud prioritaria: AR20160102792.
Estado del desarrollo
Prueba de concepto validada a escala de laboratorio. Se realizaron patrones diseñados sobre películas nanocompuestas mediante dos técnicas diferentes: EBL y NIL. La conductividad eléctrica del resistor fue medida en una estación de prueba. La resina fue evaluada como tinta conductora.
Investigador referente
Dr. Hernán Pastoriza